河北光谱共焦视觉检测传感器应用案例

3C行业应用：集成电路自动光学检测红外线传感器黄金接触垫微电子的焊线槽形貌印刷线路板的翘曲测量金线的检测玻璃行业玻璃行业自吹起显示器非平面即曲面的想法，市面上2D、2.5D产品相继出现，经iPhone创办人SteveJobs构思3D曲面玻璃发展蓝图后，开启了发展趋势，相继有厂商投入3D产品各种成型技术的研发。因符合市场大量产品的设计需求，智能手机、智能手表、平板计算机、仪表板等陆续出现，时代进步已经明确引导3D曲面玻璃发展方向。那么3D曲面玻璃有什么优势特点使其能深受广大用户喜爱呢？光谱共焦传感器，就选马波斯测量科技，让您满意，欢迎新老客户来电！河北光谱共焦视觉检测传感器应用案例

STIL光学传感器为全球各个行业提供更好的质量控制,我们的产品系列适合于各种应用，为更高的质量标准提供可靠的控制和检测。1995年推出点光谱共焦传感器，2005年创新推出线光谱共焦传感器，2015出现线光谱共焦相机，通过持续创新，2025年将推出适用于工业4.0智能解决方案。在严苛的工业环境下客户要求速度、精度、质量和安全满足的同时，也要求减少对环境的影响和降低成本，这正是STIL传感器产品系列具有的优势。适用于任何材料同轴共焦原理兼容任何折射，同轴共焦原理，易于工业集成，大角度测量，符合ISO25178-602标准。光谱共焦的特点：1.共焦对环境光不敏感可过滤杂波；2.彩色光谱在测量范围内形成彩色光谱，各种景深3.光谱仪通过嵌入式光谱仪对反射或漫反射进行光谱分析，快速并精确4.同轴同轴光学设计，无阴影影响。可靠、精确、超高分辨率的尺寸测量；高速在线解决方案；适用各种材料和环境；优于传统测量方案的其他特性，如：大角度测量，亚微米级精度，测量多层厚度。吉林光谱共焦传感器测量速度用点光谱或线光谱传感器测量晶圆上的翘曲/平面度 凸块测量CLMG/EVERESTK1/K2传感器系列可达360,000测点/秒。

手表质量的好坏和工件工艺及组装能力有很大的关系。组装好一款手表的工艺过程非常复杂，需要经过三个专业技术将机芯，表盘，内部精密齿轮完美无瑕地组装一起，才能发挥出**长的使用是寿命。机械手表的制造工艺复杂程度可见一斑。在工件制作、使用和组装的过程中，光谱共焦传感器可以检测细小复杂的微部件。光谱共焦技术，基于专有的创新光学原理，从概念设计的第一步到**终校准，一切都在内部完成，除了分包的镜片，机械零件和电子板制造

部分案例应用领域：非常适合测量距离、半径、角度、弧度等尺寸的检测。适用于电子、机械加工、五金、塑料加工、汽车等行业。常见的工件包括冲压成型件、注射成型件或激光切割件。一键测量闪测仪是一种新型的影像测量技术，它和传统的二次元影像测量仪不同的是它不再需要光栅尺位移传感器作为精度标，也不要经过大焦距的镜头经过放大产品影像来保障测量精度。传统测量工具多年来精密测量业里流行着这么一句话：影像测量仪是传统投影仪的替代产品，影像测量仪将取代传统投影仪。如今我们将再一次打破传统，闪测仪将取代影像测量仪和传统投影仪。一键测量闪测仪技术参数表格STIL光谱共焦传感器对被测物体表面颜色和光洁度无特殊要求，无论物体表面是漫反射或高光面，甚至是镜面。

气浮轴承是一种利用气体动静压原理工作的非接触式轴承，由于工作在平面度较好的花岗岩表面，因此本身也能获得非常理想的运动平面度及平顺性，特别适用于高精度检测以及超精加工领域。我司使用的为特殊设计加工的预压式气浮轴承，具有高刚性、高平面度、免维护、使用寿命长等特点，可确保设备24小时连续工作无异常，**长设备使用寿命达到10年。行业解决方案-微电子行业微电子行业微电子技术是随着集成电路，尤其是超大型规模集成电路而发展起来的一门新的技术。微电子技术包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术，微电子技术是微电子学中的各项工艺技术的总和。微电子技术是当代发展**快的技术之一，是电子信息产业的基础和心脏。微电子技术的发展，**推动了航天航空技术、遥测传感技术、通讯技术、计算机技术、网络技术及家用电器产业的迅猛发展。微电子制造中，需要大量的金线、在密封方面也需要胶。司逖光谱共焦传感器在金线检测、胶路检测方面可以为广大客户提供完美的解决方案，呈现清晰的数据和图像。粗糙度测量符合ISO标准25178-602传感器适用任何反射表面；通过塑料或玻璃等透明层。天津3D 视觉测量传感器技术

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非接触式晶圆厚度测量系统非接触式晶圆厚度测量系统是一种利用气体动静压原理工作的非接触式轴承，由于工作在平面度较好的花岗岩表面，因此本身也能获得非常理想的运动平面度及平顺性，特别适用于高精度检测以及超精加工领域。对射式非接触式同轴激光位移传感器测量•直线电机高精度龙门运动机构•兼容抛光、未抛光、透明及非透明晶圆测量•共面气浮移动轴承确保样品的移动获得极高的平面度及平顺性•兼容1-8英寸规格晶圆样品(可扩展至300mm12英寸产品)•晶圆的测量厚度范围为10um-20mm•抗震式花岗岩底座及高隔振一体式机架•比较大扫描速度1m/s•可自定义生成快速便捷的自动化测量模式•直观简单的2D或3D数据呈现方式•适用于厚度,TTV,LTV,TIR,Sori,Taper,Bow和Warp测量参数及标准河北光谱共焦视觉检测传感器应用案例